Aufstellung der Materialien die zum Weichlöten verwendet werden

Löten in der Elektronik

Weichlöten ist ein termisches Verfahren zur Verbindung von Metallen in der Elektronik. Mit der ca 340°C heissen Lötspitze werden zwei Werkstücke mit einem geschmolzenen Lot (Zinn) miteinander verbunden. Das Lötverfahren eignet sich hervorragend für den Einsatz in der Schulwerkstatt oder im Klassenzimmer.
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Werkzeug und Materialien

  • Bild eines Arbeitsplatzes
  • 2-4 Lötstationen reichen für Klassen bis 14 SuS
  • Besser wenige teure als viele günstige Lötstationen. Z.B.: Doppel Lötstation ERSA i-CON 2 120W
  • Schwamm oder Metalwolle zum abstreifen der Lötspitze
  • Lötzinn bleifrei d=1mm
  • Doppellitzen/Flachbandkabel 2-Adrig: 2 x 0.14mm2
  • Lötfett
  • Lötpumpe

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Vorgehen: verzinnen der Einzelteile

  • Litzen maximal 5mm abisolieren
  • Lötspitze vor dem Lötvorgang abstreifen, damit sie sauber und glänzig ist
  • Lötspitze mit Zinn benetzen
  • Werkstück auf Löttemperatur (340°C) aufheizen
  • Zinn dazugeben und zerfliessen lassen
  • Dämpfe mit leichtem Luftstrom wegpusten oder Ventilator verwenden


Vorgehen: verlöten

  • Zu verlötende Teile zusammenhalten
  • Mit Lötspitze aufheizen
  • Zinn zerfliessen lassen

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